在大家电子元件购置的许多情况下,因为普遍对待 TO-220 .TO-220F 的不了解,特性难以的获知,其中间的区别也没法分清晰,许多情况下就由于那样产生一些麻烦事。下边大家就来讲解下TO-220 与 TO-220F,进而让的大伙儿掌握基本区别并有利于购买。
TO-220和TO-220F 2个封装的Pd不一样,来源于二种封装的Rjc不一样而致,Tj一般是到150℃,觉得Tj=Tc Pd*Rjc,在其中,Tc是离圆晶近期的构造机壳的溫度,Pd是MOSFET上安装的功能损耗,Rjc是Juction to case的传热系数。
半塑封膜TO-220封装,全塑封膜TO-220F 封装。
为何要分这二种封装呢?
散热问题
TO-220的封装后边是一块铜片,众所周知,铁的传热性好,能够合理的处理散热的难题。
那麼就有些人会问了,TO-220F 是全塑封膜的,那简直起不上散热的功效了?
回答是不容易的啦,在自然通风标准优良的状况下应用,大家就需要充分考虑一个介电强度的难题了。(个很有可能工程项目会搞清楚是什么原因。我不多讲了。) TO-220F 全塑胶包囊,使商品的缘性大大的提高,也会因气体湿冷而产生走电状况。
简易而言,TO-220的Rjc低于TO-220的Rjc,TO-220封装的散热好于TO-220F封装的散热,220F的绝缘层好点,220的高效率相对性而言会稍大些,可是差别并不是那么的尤其显著了。
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